低温焊锡膏

       铧达康低温锡膏是一款低温138℃低熔点的焊锡膏。其熔点低可焊性强，采用含氧量很低的球形规则粉与特色载体混合搅拌。特别适用于低温焊接及一些不耐热的器件焊接，本产品是一款环保低温及焊点光亮饱满，极大满足了客户的美观要求。

产品特点：

印刷建议：

角度：60度為標準。
硬度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。
印刷壓力：設定值是根據刮刀長度及速度，應該以刮刀刮過鋼版後不殘留錫膏為准，通常使用壓力在200gm/cm2
印刷速度：根據電路板的結構，鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。
模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。
钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好
 

存储与使用：
冷藏存储将延长对锡膏的寿命，有铅锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。

包装与运输包装:
 目前有铅锡膏的包装是500g/瓶，针筒灌装。也可根据阁下的需求来灌装。我司的运输包装是泡沫加冰袋，确保运输冷藏安全.

建议炉温曲线：

          本产品适用于任何形式的回流SMT工艺贴片焊接。铧达康产品畅销全国,免费物流,交货快捷!"如不满意,原价退货"的服务承诺!欢迎来电咨询!