1对印制板及元件的节制
① 对外表组装元件要求：外表组装元器件的金属电极应选择三层端头构造，元器件体和焊端能禁受两次以上260 ℃波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏或变形，片式元件金属端头无剥落(脱帽)景象。
② 对插装元件要求：如采用短插一次焊工艺，插装元件必需预先成形，要求元件引脚显露印制板外表0.8～3 mm。
③ 对印制电路板要求：基板应能禁受260 ℃／50 s的热冲击，铜箔抗剥强度好；阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后不起皱；普通采用RF4环氧玻璃纤维布印制电路板。 印制电路板翘曲度小于0.8～1.0％。
④ 妥帖保管印制板及元件，尽量缩短贮存周期。在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于构成及格的焊点，因而印制板及元件应保管在枯燥、洁净的情况下，而且尽量缩短贮存周期。关于放置工夫较长的印制板，其外表普通要做洁净处置，如许可进步可焊性，对外表有必然水平氧化的元件引脚，应先除去其外表氧化层。
2 对PCB设计要求
关于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必需依照贴装元器件的特点进行设计，元器件结构和排布偏向应遵照较小的元件在前和尽量防止相互遮挡的准则。
① 插件元件焊盘设计
焊盘巨细尺寸设计应适宜。焊盘太大，焊料铺展面积较大，构成的焊点不丰满，而较小的焊盘铜箔外表张力太小，构成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的共同间隙太大，轻易虚焊，当孔径比引线宽0.05～0.2mm，焊盘直径为孔径的2～2.5倍时，是焊接比拟幻想的前提。
② 元器件结构和排布偏向
为了尽量去除\"暗影效应\"，SMD的焊端或引脚应正对着锡流的偏向，以利于与锡流的接触，削减虚焊和漏焊，波峰焊时推
荐采用的元件安插偏向图见图2.3； 图2.3波峰焊元件安插偏向
波峰焊接不合适于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要安插这类元件；
?较小的元件不该排在较大的元件后，以免较大元件阻碍锡流与较小元件的焊盘接触，形成漏焊。
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