焊锡之焊锡丝、焊锡线、焊锡条的组成作用、及常见问题（焊锡丝批发、焊锡条批发）

我们生产的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SNCU(99.3%SN0.7%CU 及SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。

锡点质量的评定：

1、标准的锡点:

（1）锡点成内弧形

（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍

（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。

2、不标准锡点：

（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。

（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路

（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内

（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.

（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。

（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。

3、不良焊点可能产生的原因：

（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘: 烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。

（2）拿开烙铁时候形成锡尖:
烙铁不够温度，助焊剂没熔化，不起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。

（3）锡表面不光滑，起皱: 烙铁温度过高，焊接时间过长。

（4）松香散布面积大: 烙铁头拿得太平。

（5）锡珠: 锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。

（6）PCB离层: 烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。

（7）黑色松香: 烙铁温度过高。

锡铅焊锡：主要是由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中使用最为广泛的是由锡（Sn）63％和铅（Pb）37％组成的焊锡，这种焊锡的熔点是183度，为共晶焊料。

当锡的含量高于63%,溶化温度升高,强度降低.当锡的含量少于10%时,焊接强度差,接头发脆,焊料润滑能力变差.最理想的是共晶焊锡.在共晶温度下,焊锡由固体直接变成液体,无需经过半液体状态.共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低,这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会.同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体,也减少了虚焊现象.所以共晶焊锡得应用非常广泛.

一，松香型活性焊锡丝

活性焊锡丝采用高技术含量配方的助焊剂，经过多年潜心研究生产的活化松香焊锡丝，具有润湿性优良，焊点可靠等优点，是电子电气行业用途最广泛的产品之一。

活性焊锡丝优点：

1 可焊性好，润湿时间短2 焊接速度快，飞溅少3 焊点饱满、光亮、可靠4 线内焊剂分布均匀，连续性好，不断芯5 自动走线焊接时锡丝不会缠结，不阻塞导管。

包装规格: 0.5kg/卷,40卷/箱;1kg/卷,10卷/箱. 可供规格直径:0.3--12.0mm.

二、免清洗焊锡丝

采用高科技多组元配方和上等树脂及独特的活性材料生产的M型（无卤）、ML型（含卤）免清洗焊锡丝不需清洗即能达到SJ/T11168-98免清洗焊锡丝标准规范。适用于高精度、高可靠性电子产品的免清洗工艺。具有焊点可靠、清洁、美观、焊后绝缘电阻高、离子污染低；PCB板焊后残留极少等特点。

三、水溶性焊锡丝

为淘汰破坏臭氧层物质ODS的使用，保护人类生存环境，适用于现代电子工业产品组装的水清洗工艺流程。铧达康牌水溶性焊锡丝具有润湿性好、焊点光亮、美观、焊点可靠；不含任何卤素、无离子污染，清洗后绝缘电阻高；焊后易清洗（同国外同类产品对比）；水清洗液排放能生物降解，更符合当前的环境保护要求等性能特点。

清洗方法：方法1：喷淋冲刷，用去离子或蒸留水（40~60℃）清洗至PCB板钎焊面无焊剂残留。

方法2：超声清洗，将PCB板焊接面置于超声水清洗液表面（水温40~60℃）清洗，速度更快，效果更佳。

包装规格: 500G/卷,40卷/箱;1KG/卷,10卷/箱

四．电容器专用焊锡丝

电容器专用焊锡丝符合 GB/T3131-2001 标准中 RA 级规范，广泛应用于电容器制造行业，能够在电容器端面喷锌层及喷金合金层上直接实现软钎焊连接，并实用于难焊金属母材的钎焊，如：镀镍件、镀锌件、杜美丝、铍青铜等，具有钎焊速度快、光亮、美观、接头质量可靠等特点.

五．焊锡条

锡铅焊锡条均符合GB/T8012—2000标准规范。“抗氧化型焊锡条全部采用了高纯度精锡配制，在严格的质量控制体系及先进的熔炼工艺下有效控制了该产品的有害杂质，如：铜、镉、硫、锌、铝、铁、和氧化物的含量，从真正意义上确保您获得优良而可靠的焊点.

HDK-1抗氧化焊锡条------在300℃以下钎焊工作温度，液态钎料表面如镜面光亮；出渣量仅为普通焊锡的1/7左右；具有润湿时间短的特性，扩展率优于一般焊料；由于抗氧化剂的加入使焊点光亮，美观、可靠。适用于电子产品的波峰焊和热浸焊。（波峰焊锡缸温度：250±5℃；热浸焊锡缸温度：260±5℃）。常用合金成份为Sn60/Sn63(wt%)。

HDK-2抗氧化焊锡条-----为高温型抗氧化焊锡条，钎焊工作温度<420℃时，Sn/Pb液态表面光洁（呈银白色）；焊点为白色；出渣量仅为普通焊锡的1/7左右。适用于波峰焊和热浸焊工艺，特别适用于各种变压器制造的自溶漆包线的搪锡。低渣量的效果，不但减少了不良焊点、节约了成本开支，同时延长了铅焊锡炉的使用寿命。

使用注意事项:

锡渣量的多少和温度有直接关联,工作温度:HDK-1型不得超过330℃,HDK-2型不得超过460℃。当锡表面有蓝颜色产生,很难刮掉,原因是破坏了抗氧化剂的性能.浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”（轻微时会产生“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PCB 板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将PCB 板与锡液表面呈30度斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈平行状态，然后以30度角拉起.